在今年9月,号称“最美小米”的最新系列小米CIVI正式发布,而合适的价格配上唯美的外观和优秀的配置,一下子成了最新的爆款。这全都取决于新一代COP封装工艺,让屏幕四周边框极窄,下巴部分也大幅收窄,几乎与顶部边框等宽。
而今天傍晚,有消息称这款新机将改用高通的次旗舰芯片骁龙870,并且还会加入67W的快充。
芯片的选用也是网友比较看重的,对于小米CIVI系列没有采用次旗舰芯片,其实也有不少米粉去争论,而小米可能会在下个月发布一款骁龙870新机,其整体采用了类似小米CIVI的方案。