消息称苹果M2 Pro芯片首发采用台积电3nm工艺

IT之家 8 月 17 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3NM 流片的客户，首款产品可能是 M2 PRO 芯片（或将用于 MAC PRO 等新品），而明年包括新款 IPHONE 15 PRO 专用 A17 应用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都会导入台积电 3NM。

此前 TRENDFORCE 表示，英特尔 METEOR LAKE 核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成 3NM 制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含 M 系列芯片及 A17 BIONIC 芯片。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而导致成本压力。